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2011中国软件投融资高峰论坛在京召开

发布时间:2020-01-14 20:08:55 阅读: 来源:防滑垫厂家

【赛迪网讯】11月17日,“2011中国软件投融资高峰论坛”于昨日上午在京隆重召开。本届论坛由中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)、工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心(中国软件评测中心)主办,赛迪顾问股份有限公司和北京赛迪创新投资顾问有限公司联合承办。

本届论坛以“聚放产融合力,助推产业升级”为主题,邀请政府官员、高新区领导、知名专家、软件企业、国内外投资机构等各界人士近二百人,共同探讨在资本与产业加速融合趋势下中国软件产业发展特性,评点软件与信息服务业投资机会。

本届论坛赛迪顾问股份有限公司和北京赛迪创新投资顾问有限公司联合发布《中国软件产业投融资与并购战略研究(2011)》全面解析中国软件产业投融资、并购发展现状与资本运作机遇。《中国软件产业投融资与并购战略研究(2011)》指出中国软件投融资与并购领域呈现以下三个特点:一是软件产业快速增长,业务结构调整加速;2011年1至8月,软件产业收入规模已超过万亿元,月均增长速度达30%,其中尤以软件技术业务增长突出。二是软件企业私募股权融资和并购交易活跃,其中行业应用、管理软件和游戏软件成为股权融资与并购的热门领域。三是创业板、新三板为软件企业开启新的资本运作平台,软件企业IPO规模迅速增长,2010年至2011年10月,软件企业IPO共52例,融资金额超过340多亿元。

论坛还邀请业内多位专家多角度剖析软件行业及相关企业与资本的契合程度,搭建企业与投资机构直接交流平台,不仅让项目获得投资机构面前充分展示自己、与投资机构进行广泛交流的机会,还帮助企业与投资机构进行深度交流,为投融资双方构筑多元化对接平台。

此外,论坛还联合强大的媒体宣传组合,通过平面、网络、手机媒体,为政府、高新区/开发区、企业及投资机构搭建多方位的全面互动平台。

(编辑:CSJ)

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