市调机构：2024年MiniLED在电视渗透率估达15%

根据研调机构调查，随MiniLED背光显示器在亮度、信赖性等性能上具备显著优势，农业生产体系会抢攻高等显示器市场，且可延长液晶显示器生命周期。预估2024年MiniLED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别农业生产体系会成长至20%、15%及10%。

TrendForceLED研究(LEDinside)新MiniLED与HDR高等显示器市场报告中指出，比较OLED与MiniLED背光显示器的特性，MiniLED背光显示器具有多区背光调控(LocalDimming)功能，对比效果可与OLED匹敌；在TV及Monitor等产品应用上，MiniLED背光显示器的成本相较OLED更具有竞争性，因为MiniLED背光显示器显示效果几乎等同于OLED，但功耗远低于OLED，借此提高产品的性价比。

从各厂商开发进度来看，随MiniLED背光技术崛起，也牵动了原本产业供应链变革。如面板厂友达与群创皆结合旗下的LED公司共同开发MiniLED背光模块，友达携手隆达，群创则是以荣创、光鋐等公司合作，布局电视、IT、中小尺寸车载等应用，希望能借此延续液晶面板的产品竞争力。

华星光电与京东方等也借助自有产品技术与设备资本支出的优势，进入MiniLED背光与显示业务。而LED芯片大厂晶元光电则是携手子公司元丰新科技，推出MiniLED光板来切入高等显示的背光应用。

TrendForce分析，MiniLED背光技术挑战，主要以成本、功耗以及打件效率关键。功耗挑战方面，当电流越高，热随之增加后，效率也会下降。观察现有解决方案，晶电提供两种不同解决方案协助客户分别达到降低功耗或减少成本的目标；功耗部分通过缩小晶粒尺寸并降低驱动电流，使客户能用更精细的背光区数控制来改善整屏画面功耗。

成本方面，则在LED晶粒中加入特殊的反射镜，来增加出光角度。目前晶电已能制作出150度~170度的特殊光型晶粒，可以减少LED芯片的使用数量，同时降低系统的生产成本。

此外，随着LED晶粒尺寸的微缩以及数量的增加，LED打件的难度越来越高。晶电与子公司元丰新科技自行开发的FastTransferonXsubstrate快速转移技术可以更准确地大批量转移Mini或MicroLED晶粒于客户指定各种材质基板上。

TrendForce认为，MiniLED背光的技术创新带来更佳的显示效果，但新架构亦垫高成本，两者间如何取得平衡，是当前显示器上下游厂商需要共同解决的问题。

预料结合背板、LED晶粒、驱动IC及相关组装厂商优势，共同发展具有更高性价比的MiniLED产品，将是降低成本快的方法。而MiniLED芯片扮演重要角色，具有市场优异地位及技术能量的晶粒厂商，将更具竞争优势。